根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。

       今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。

       今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。不同于去年突然趋缓的情形，未来几年代工厂营收都将维持强劲，明年营收将再上升14%至估计336亿美元，2014年和2015年也会有扎实的2位数成长幅度。

       IHS半导体制造部门首席分析师兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表现是消费性产品广泛成长的结果，这些产品需要低功耗应用的先进技术。对这些应用来说，必须增加半导体(或半导体内容)的整体数量，才能支援更复杂的功能。

       尽管半导体产业遍布乐观情绪，但未来仍有挑战。IHS认为，今年最关键的议题仍是全球经济。虽然欧美情况持续改善，但欧美和其他仰赖石油的经济体的成长恐持续停滞，尤其倘若中东未能改善紧绷的局势，恐激发能源价格高涨，超出掌握范围。

       同时，整个供应链的库存也是一大关键。企业会尽可能等到最后一刻才下订单，因为他们知道整体产能仍多于需求。须要削减多少额外库存，目前仍有待观察，比起单纯以现有产品调整供需，更该观察可能刺激半导体成长的创新产品。

       晶圆代工厂第三大挑战是财务。今年企业预计对实际资本支出更谨慎，虽然今年支出已预计大减19%。

上一新闻：MIFARE Ultralight技术加速推进交通智能纸质票证市场发展

下一新闻：特芯微电子 产品维护中，谢谢关注！